********************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************************
用途:电子元件热压时用,导热缓冲性强
硅胶片特性:
压力一致性
良好的传热性
优秀的耐热性
抗静电性
用途:适用于热压导电膜,柔性电路板,ACF等压榨工程.用途:电子元件热压时用,导热缓冲性强。