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    热压硅胶皮 热压缓冲材 富士硅胶皮 SK硅胶皮 TCP,COF,COG,FOG or Pre-Bonding

      为了防止因PCB的段差和Particle引起的Glass Panel的破损,可吸收冲击力的作用。

      可以生产的厚度为0.2mm,0.25mm,0.3mm,0.45mm.长度和宽度可按照客户要求生产。

      本产品特别适用在TFT-LCD的组装工程,把Flexible PCB压缩Glass Panel的工程中祈祷Heating Tool的热传达和缓冲作用。

      所以不会给PCB带来在组装工程中热和压力发生的Damage.

      产品的特点:

      -硅本身为极高的传热性和缓冲性,不会给PCB带来Damage.

      -对热具有很强的耐高温特性。

      -具有极高的恢复力和非粘贴性。

      产品的特性:

      -耐高温为300度左右。

      -压合次数为30~50次

      -产品颜色有黑色,灰色的(防静电的和不防静电的)
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